金立M7 Plus什么时候出

11月26日，金立将举行以“全面全面屏”为主题的冬季新品发布会，会上的主角将是大家期待已久的全面屏旗舰—金立M7 Plus，另外一款新机金立S11也被曝出来将在发布会上亮相。而目前随着发布会的日益临近，有关这款新机的曝光消息越来越多，近日跑分测试平台安兔兔就曝出了金立M7 Plus的部分硬件参数。

金立M7 Plus参数配置

根据安兔兔的爆料，金立M7 Plus将会搭载高通骁龙660旗舰级移动平台，标配6GB超大内存以及64GB的闪存。骁龙660是今年最为受到厂商和用户喜爱的旗舰移动平台之一，其采用14纳米先进制程工艺打造，CPU部分由八颗核心构成，主频高达2.2GHz，性能与功耗的表现都相当给力。

金立M7 Plus外观爆料

结合此前的曝光信息可以了解到，金立M7 Plus将会搭载一块6.43英寸的超大显示屏，采用的是18:9全面屏设计，其机身体积控制得也比较理想，屏幕来源依然是深度合作伙伴三星AMOLED，相较于此前的M7有着更惊人的屏占比。此外，还有传闻显示金立M7 Plus加入了高功率无线充电技术，整体配置不俗，金立M7 Plus无疑是一款高端商务旗舰。